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贴片玻璃封装工艺科蓬达MF58T

贴片玻璃封装工艺科蓬达MF58T

贴片玻璃封装工艺,结构坚固,耐热性好;阻值精度和B值精度高,稳定性好;体积小,反应速度快,灵敏度高;互换性、一致性好,性价比高,经济实用;无引线,便于SMT自动化安装。认证资料:UL、CE、ROHS、REACH、ISO9001等。

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    广东 深圳 福田区 深圳市福田区深南中路大庆大厦24A、24J、24I
产品特性:高效稳定品牌:深圳科蓬达电子型号:贴片二极管
传感器类型:NTC热敏电阻测温范围:-40~150℃精度:1%
输出类型:电压输出工作温度:-30~125℃℃

贴片玻璃封装工艺科蓬达MF58T详细介绍

家用电器(如冰箱、空调、美发器、电磁炉、面包炉、烘烤炉、电烤箱、微波炉、电风扇、豆浆机、电热水器、电 饭煲、消毒柜、饮水机、照明电器等)。 办公自动化设备(如打印机、复印机、电脑等)。汽车电路、集成电路模 块,晶体管放大电路,石英晶体振荡和热电偶等温度补偿电路。 工农、医疗、环保、气象、食品加工等设备的测控 温电路。

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